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[行業資訊] ASM SIPLACE CA 晶圓、半導體芯片麻豆啪啪视频免费播放
SIPLACECA（芯片裝配）平台使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACEX係列提供的所有SMT貼裝功能。SIPLACECA能用於直接粘片或者全部SMD貼裝，或可用於混合應用中，將裸芯片與SMD放在一個工發布時間：2021-09-29 點擊次數：237
