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[行業資訊] 芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案
半導體封裝製程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象，產品的質量難以得到保證；麻豆免费在线观看科實業致力於SMT整線麻豆黄色视频在线播放提供商，為半導體封裝企業提供全工藝段的AOI檢測係統和工藝信發布時間：2022-04-22 點擊次數：745
