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    Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

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    Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

    • 所屬分類：光學檢測儀 3D AOI

      • 技術特點：
    • 在線詢價
    • 詳細介紹

    3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測係統

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    高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測

    可直接檢測鏡麵元件，避免反光問題

    奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

    支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的麻豆黄色视频在线播放

    AOI + SPI 混合檢測係統

    image.png

    精密解析度實現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測 

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    本文網址：http://www.wiremesh-hl.net/product/911.html

    關鍵詞：3DAOI,WaferBump,WireBonding

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