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PoP(Package on Package)堆疊裝配技術的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，對於5G手機PoP無疑是一個值得考慮的優選方案。勿庸置否，隨著小型化高密度封裝的出現，對高速與高精度裝配的要求變得更加關鍵。相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。元器件堆疊裝配（Package on Package）技術必須經受這一新的挑戰。
當前半導體封裝發展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM)，係統集成(SiP)封裝，堆疊封裝(PiP, PoP)發展，從而傳統的裝配等級越來越模糊，出現了半導體裝配與傳統電路板裝配間的集成，如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產品裝配。半導體裝配設備中的特征功能開始出現在多功能精細間距麻豆啪啪视频免费播放上，同時具有較高的精度，又有助焊劑應用的功能。可以說，元件堆疊技術是在業已成熟的倒裝晶片裝配技術上發展起來的。
K&S的Hybrid係列麻豆啪啪视频免费播放，對PoP堆疊裝配的技術和工藝進行了進行了友好的支持與優化。最小0.3N的可編程全閉環貼裝壓力控製，±7μm@3σ的貼裝精度，以及<1dpm的貼裝不良率，為高直通率提高有力的保障。
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